微电解填料不板结、低损耗的原因

关于微电解填料不板结、低损耗的原因这一话题我们经常会说起。它是微电解填料/内电解填料相关企业和部门中老生常谈的问题。同时也困扰着很多刚入门的朋友。今天我们就这一话题进行更深层次的了解与讨论，山东龙安泰认为：
新型催化活性微电解填料—具有高低电位差的金属合金融合催化剂并采用高温微孔活化技术生产而成，具有铁碳一体化、融合催化剂、微孔构架式合金结构、比表面积大、活性强、电流密度大、作用效率高等特点。作用于废水，可高效去除COD、降低色度、提高可生化性、处理效果稳定，可避免运行过程中的填料钝化，板结等现象。
传统填料的板结现象是因为铁颗粒没有被碳颗粒分散均匀的缘故，铁颗粒之间容易生锈板结。而新型微电解填料经过特殊的高温烧结工艺使得本填料中的铁和碳以铁碳包容构架的形式存在，铁骨架与碳链相互交叉，这种交叉性使得铁颗粒被碳颗粒均匀的分散了，因此不会板结。
在填料中碳不是以大颗粒形式存在，而是以非常细小的形式存在，反应中随着铁的消耗碳也在不断的脱落，脱落后的细小碳粒会吸附着污染物质进入沉淀池絮凝沉淀。
铁和碳是同时消耗的，填料中铁和碳的比例永远不会改变，因此填料的消耗只是量的改变，而不是质变。所以随着填料的消耗只需要添加新填料就可以了。